2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重召开。本次展会规模空前，展览面积达90000平方米，吸引了1100家展商设置4200多个展位。
杭州海乾半导体有限公司位于SEMI中国英才计划专区E7馆7174，工作人员热情接待展会现场每一位客户，吸引了络绎不绝的客户朋友驻足参观。本次展览我司董事长孔令沂博士深度对接了海内外数十家产业链优秀企业，与其共探合作、共谋发展。
相聚的时光总是很短暂，三天的展会转眼就结束了。杭州海乾半导体将始终秉承“诚信为本、质量第一、服务至上”的经营理念，砥砺前行，不辜负每一份期待！
杭州海乾半导体有限公司董事长孔令沂
孔令沂，博士，杭州海乾半导体有限公司董事长，山东大学新一代半导体材料研究院 研究员。在第三代半导体外延领域，具有17年的研究和工作经验，曾任职于德国AIXTRON及天域半导体科技有限公司。研究成果共发表SCI论文19篇，EI论文5篇，获发明专利授权6项，实用新型专利授权7项。2023年5月份作为杭州海乾半导体有限公司代表，联合起草《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》标准。
